コラム

eスポーツが五輪競技になると騒がれはじめてもう5年以上が経過しています。いまだに、いつ正式に五輪競技になるのかがはっきりしませんが、eスポーツのみの国際的な大会は増えているよう。

その証拠に、IOC（国際オリンピック評議会）が主催するeスポーツの大会、「OES（オリンピックeスポーツシリーズ）」がついに開幕となります。

今回はOESの概要や参加条件、今後の見通しなどをまとめてみました。

OES（オリンピックeスポーツシリーズ）のスケジュール

まずOESの概要ですが、以下のとおりです。

・国際オリンピック委員会（IOC）が国際競技連盟（IF）やゲーム会社と連携して設立した
・世界的なバーチャル＆シミュレーションスポーツ競技大会である

IOCの後ろ盾があるので、これまでの民間企業が主催する大会とは格が違いますね。通常五輪に組み込まれる前の前哨戦のような位置づけなのかもしれません。

ちなみにスケジュールですが、

・2023年3月1日に予選が開幕。プロ、アマの制限なく各競技の予選ラウンドに参加
・予選は2023年5月15日まで
・予選通過者は2023年6月22日～25日にシンガポールで開催されるオリンピックeスポーツウィークでの対面形式による決勝戦へ参加

日本ではゴールデンウィークが終わった後に予算が終了、その後6月下旬にシンガポールで本場という日程になっています。

さらに種目は、以下9種目です。

アーチェリー：『Tic Tac Bow』
サイクリング：『Zwift』
セーリング：『Virtual Regatta』
ダンス：『Just Dance』
チェス：Chess.com
テコンドー：Virtual Taekwondo
テニス：『Tennis Clash』
モータースポーツ：『グランツーリスモ7』
野球：『WBSC eBASEBALLパワフルプロ野球』

ゲーマーがよく知る種目としてグランツーリスモとパワプロが挙げられていますね。個人的には、モーションキャプチャーで対戦するテコンドーがおもしろそうだと思いました。

OESへの参加はだれでもOK？

OESは各種目で予選を勝ち抜いたプレイヤーが決勝戦へ参加できる方式。では、その予選にはどうすれば参加できるのかというと、これは種目ごとに登録と参加手続きが必要なようです。

ここでは一例としてパワプロの参加条件を紹介します。

・WBSC eBASEBALL パワフルプロ野球をダウンロードしたPlayStationR4、5またはNintendo Switchを準備する
・2023年3月から開始されるオープンエントリーと予選ラウンドに参加（事前登録不要）
・ランキング上位者には個別に連絡が入る

予選日程

オンライン日本予選：2023年3月13日～3月19日
第1回オンライン世界予選：2023年3月27日～4月2日
オフライン日本最終予選：4月8日
第2回オンライン世界予選：2023年4月17日～4月23日

この記事の執筆時点ですでに予選は終了していますが、来年も開催されるとすれば、年明けから準備を進めたほうが良いかもしれないですね。

事前登録不要のオープンエントリー方式というのは、端的に言えば「誰でも参加できる」ということ。今年は初めての試みということであまり話題になっていませんが、来年以降は参加者も増えるかもしれん。

OESは今後も開催されるのか？

実はOESの前にも、OVS（オリンピックバーチャルシリーズ）が2021年5月から6月にかけて開催されています。

OESはこの流れを汲むイベントと考えられ、今後も定期的にeスポーツがらみのイベントが開催されそうです。

とはいえ、正式な五輪種目になるのかはまだまだ不透明な状況で、一説には2028年のロサンゼルス五輪が有力との見方もあるようですね。

身体的なハンデに関係なく腕を競えるのがeスポーツの強み。ゲーム好きとしてはどうかこのまま競技として広まっていって欲しいと願うばかりです。

Ryzen7 5800X3Dの圧倒的なコスパの高さから注目を浴びることになった技術「3D V-Cache」。

3D V-Cacheを搭載したCPUは、ゲーミング用途において極めて高いパフォーマンスを発揮するため、PCゲーマーならば無視できない存在です。

AMDはRyzen7 5800X3Dでの成功を、次世代のCPUにも引き継ごうとしており、新たな3D V-Cache搭載モデルが登場しています。

今回は、その中から特に狙い目のCPUがどれなのかを考えてみました。

3D V-Cacheについておさらいしよう

まず、3D V-Cacheについて簡単に復習しておきましょう。

3D V-Cacheとは、AMDが開発したCPUの高速化技術の一つで、高密度なキャッシュメモリを効率よく実装することができるようにするための技術です。

従来のCPUでは、プロセッサコアのキャッシュメモリは2D（つまり平面上）で配置されていました。しかし、キャッシュメモリの増大に伴い、その大きさが足かせになり、結果的にキャッシュ容量が制限されることになっていたのです。

これに対して3D V-Cacheは、キャッシュメモリを従来の2D配置ではなく、積層する3D（立体構造）状の集積回路として配置しました。

これにより、より小さな面積に大量のキャッシュメモリを配置できるほか、コアとキャッシュメモリとの距離を短くしてデータの取得速度が高速化されたのです。

キャッシュメモリ容量制限の問題を克服し、コアとのデータ通信速度も向上したことで、ゲーム用途で素晴らしいパフォーマンスを発揮するようになったと言われています。

新世代の3D V-Cache搭載CPU

AMDの3D V-Cache搭載CPUは「ゲーミング特化型CPU」とも呼ばれており、今後もCPU界隈の台風の目になりそうです。

そんな3D V-Cache搭載CPUの最新モデルを見ていきましょう。2023年4月時点では、以下のようなCPUがラインナップされています。

Ryzen 9 7950X3D

16コア32スレッド
ブースト最大クロック 5.7GHz
L3キャッシュメモリ容量 144MB
TDP 120W
2023年2月28日発売，約11万円

Ryzen 9 7900X3D

12コア24スレッド
ブースト最大クロック 5.6GHz
L3キャッシュメモリ容量 140MB
TDP 120W
2023年2月28日発売，約9万円

Ryzen 7 7800X3D

8コア16スレッド
ブースト最大クロック 5GHz
L3キャッシュメモリ容量 104MB
TDP 120W
2023年4月6日発売，約6万8000円

いずれも5万円を大きく超える高価格CPUですね。前世代の5800X3Dがあまりにも優秀で評判が良かったためなのか、全体的に強気の価格設定です。

コスパは意外にもRyzen 9 7950X3Dが良好？

お手軽さで見ると、Ryzen 7 7800X3Dが優秀ですよね。8コア16スレッドで5GHz動作、7万円を切る価格ということで、ハイエンド層の中では手が届きやすく扱いやすいCPUです。

ただし、最新世代の3D V-Cache搭載CPUは、価格と正比例するようにスペックも挙がっています。具体的にはL3キャッシュメモリ容量と物理コア/スレッド数が増えるため、実は最上位の7950X3Dがコスパ最強かもしれません。

価格だけを見ると11万円とかなり高額なのですが、7800X3Dの倍のコア/スレッドを持ち、さらにLキャッシュメモリは4割増し。それにもかかわらず価格は6割増し程度なので、実際には割安感があります。

PBOが有効で焦げる？使用するマザーボードに注意

個人的にはまずお手頃価格なRyzen 7 7800X3Dを購入候補にしたいところですが、Ryzen 7 7800X3Dに対応していないBIOSで問題が発生しているようです。

Ryzen 7 7800X3D非対応のBIOSでPBO(Precision Boost Overdrive)が有効になっていると、電圧や温度が正常に管理されず、マザーボードが焦げてしまうリスクがあるのだとか。

一部のマザーボードでのみ確認されていますが、特定のソケット（LGA1718）全体の問題なのかは未知数です。Ryzen 7 7800X3Dを購入する場合は、必ずBIOSが対応しているマザーボードとセットで運用するようにしましょう。

以前も少し紹介したことがありますが、Ryzen7000シリーズを使用しているユーザーから「焦げ」に関する報告が上がっているようです。

CPUやマザーボードが熱で焦げる、という事象はかなり深刻ですよね。一体どのような問題が生じているのでしょうか。

Ryzen 7000X3Dチップの焼損問題

2023年に発売されたRyzen 7000X3Dシリーズ。X3Dシリーズはゲーム用途特化のCPUとして名を馳せた「Ryzen 7 5800X3D」が有名です。

同CPUの成功を受けて、最新世代でもX3Dシリーズがリリースされました。しかしこのX3Dシリーズで、CPUが高熱になり、焦げてしまうという事象が報告されています。

具体的には、

• CPUの温度が上がりすぎることでCPUとソケットの一部が焦げてしまう
• 焼損（焼かれ、傷つくこと）した部分は黒く変色している
• CPUの一部が熱で膨らんでしまう

といった事象だとのこと。海外の掲示板「Reddit」であるユーザーから報告があり、一気に広まりました。

当初はASUSのマザーボードとの組み合わせで起こるとの報告がありましたが、どうやらMSIなどほかのマザーボードでも起こっている模様。

AMD公式によると「EXPO」と「SoC電圧」が原因

発生当初は、「原因はBIOSである可能性が高い」との情報が出回りました。

この件について、海外のメジャーなPC関連情報サイト「tomshardware」では、AMDの公式見解を紹介しています。

AMDは、2023年4月25日、X3Dシリーズの焼損問題について「根本原因を特定した」と発表し、その原因が「過剰なSoC電圧」にあるとしました。SoC電圧とはメモリコントローラーの電圧設定です。

どうやらSoC電圧が勝手に高く設定され、チップセットの熱センサーや保護回路を破壊してしまうことで、熱に対する保護機能が失われてしまうようです。

また、SoC電圧が高くなってしまう原因については、「EXPO機能」にあるとしています。EXPO機能はAMDの次世代メモリオーバークロック機能です。

メモリオーバークロックは電圧設定の調整が必要ですが、これを自動で行ってくれることが特徴でした。しかし今回の件で、AMD EXPOが設定した電圧が不適切であり、SoC電圧の上昇と熱保護回路の破壊という事態につながったとしています。

すでにAMDでは、SoC電圧を1.3Vに制限するファームウェアの配布を開始。マザーボードベンダーも同様のファームウェアを配布し始めており、X3Dシリーズの焼損問題は一応の決着に向かいそうです。

もしCPUが焼け焦げてしまった場合の扱いは？

日本のユーザーからは報告がほとんどありませんが、今回のように標準機能のみ使用している状態でCPUが焦げてしまった場合は、基本的に保証内で対応されます。

AMD EXPOはAMDが提供する機能なので、保証はAMD本体になるかもしれませんね。しかしCPUとマザーボード（CPUソケット）両方にダメージがあるので、マザーボード側はそれぞれのベンダーに対応を委ねる必要がありそうです。

Ryzen 7000 X3DシリーズはCPUとマザーボードで10万円を軽く超えますし、EXPO対応のOCメモリも高額です。

まだ完全に原因が特定されたわけではないようなので、これからX3DシリーズやEXPO対応メモリを購入する方は注意が必要ですね。私なら半年くらいは様子見しちゃいます。

現代のPCゲーマーで、「PCだけを使う」方は皆無ですよね。スマホやタブレットなど、複数のデバイスを併用するスタイルが一般的です。

では、PCと組み合わせるときに最適なデバイスは何なのでしょうか。先日、友人とこの話になり、結局結論が出ませんでした。

今回は改めて「ゲーミングPCとの組み合わせで最適なデバイスは何か」を考えてみたいと思います。

想定されるパターンは3つ

まず、ゲーミングPCとの組み合わせとして想定されるパターンですが、以下3つになると考えられます。

1.ゲーミングPC（デスクトップ）＋スマホ
2.ゲーミングPC（デスクトップ）＋タブレット
3.ゲーミングPC（ノート）＋スマホ

4つ目のパターンとして「ゲーミングPC（ノート）＋タブレット」も考えられますが、このパターンはほぼ無視して良いでしょう。

タブレットはノートPCの派生版と考えてよいですし、ノートPCにもタッチパネル機能を持つ製品が存在します。

また、「持ち運び可能で文字入力と視認性が高いデバイス」という強みも共通しています。なので、このパターンは事実上ほとんどないと仮定しました。

ということで、前述の3パターンから最適解を考えてみたいと思います。

1.ゲーミングPC（デスクトップ）＋スマホ

メインで使用しているゲーミングPCがデスクトップであれば、スマホで仲間とコミュニケーションや攻略情報のリサーチなど、ゲーム以外のほぼ全ての作業が賄えます。

バトルロイヤル系のFPSでも、ゲーミングPCでディスコードをつないで音声チャット＋プレイ、スマホでは攻略情報などをチェックといった組み合わせが大変便利です。

また、MMOならばリサーチのほぼすべてがスマホで完結しますし、外部ツールを用いた仲間との連絡用デバイスとしても優秀。

個人的にはこの組み合わせが最適解だと思いますね。なぜなら近年のスマホは性能向上がすさまじく、10年ほど前のサブPC以上の性能を持っているからです。

ゲーミングPC（デスクトップ）＋スマホという組み合わせは、以前のPC2台持ち（デスクトップ＋ノートorタブレット）に匹敵する情報処理能力を確保できます。

2.ゲーミングPC（デスクトップ）＋タブレット

ありそうで無いのがこの組み合わせです。個人的に、タブレットは「PCとスマホの中間的な存在で、中途半端な性能」であると考えているので、タブレットでできることの全てがPCに内包されています。

また、「片手で持てない」「ながら作業が意外と不便」といった不都合も抱えており、優秀そうでありながらそうでもないのがタブレットです。

タブレットは、寝室前や移動時の暇つぶしに動画やマンガを読むために最適化されている気がします。あとは業務用や教育用の端末としてですかね。意外と娯楽には使えないのがタブレットなのです。

また、2023年時点で実質的に使えるタブレットがiPadしか存在していないのも気になるところ。事実上のベンダーロックイン（特定の制作者に依存してしまう事象）に陥っていて、市場がほとんど機能していません。

なので、iPadが高額になるほど利用者は減っていく気がします。なぜなら、iPadに匹敵する性能を持ったタブレットが皆無だからです。

3.ゲーミングPC（ノート）＋スマホ

ゲーミングノートPCとスマホも相性が良いとは思いますが、どちらもモバイルデバイスという点で役割が重複しているので、ベストとは言いにくいですね。

正直なところ、「ゲーミングノートPCがハイスペックである」ことを前提に成立する組み合わせです。ハイスペックであればスマホで出来ない作業をノートPCでこなすことができますが、そうでなければ最近のスマホで十分なことが多いです。

ゲームにしても、低スペックなノートPCで動かせるタイトルは大抵スマホ版が存在しますし。

ただし、ミドルレンジクラスの独立GPUがしっかり組み込まれている、4コア8スレッド以上のゲーミングノートPCならスマホとの相性も良さそうです。

PCゲームの面白さを構成する要素としては「グラフィック」「シナリオ」「システム」などが挙げられます。

近年は描画技術の向上によって「グラフィック」に偏重している印象がありますが、実際にゲーマーが評価しているのはどの要素なのでしょうか。

私自身がこれまで見聞きしたことや体験をベースにまとめてみたいと思います。

スマホゲーの大流行から考察

まず、ゲームの面白さの本質を考える際にとても重要なのが「スマホゲー」の存在です。近年のスマホゲーはとてもクオリティが高く、スマホは「ゲーム機」としての側面からも評価されるほど。

また、PUBGやAPEXのようにスマホ版が人気を博すタイトルも増えており、PCゲームとの垣根が非常に曖昧です。

単純な手軽さだけを見ればスマホゲーのほうがPCゲームよりも遥かに上であり、場所を選ばずにプレイできるという強みもあります。

ただし、スマホゲーの大半はPCに比べると画質やFPSの面で不利であり、誤解を恐れずに言えば「低クオリティ版」です。にもかかわらず人気は留まるところを知りません。

さらに、スマホゲーではいわゆる「ガチャ要素」があるような動きの少ないゲームも人気であり、これらはグラフィックよりもシステムが評価されていますよね。

反面「シナリオ」、つまりゲームのバックストーリーや物語といった要素はそれほど評価されていないように感じます。といったあたりをまとめると、

・スマホゲーから見えるゲームの面白さは「システム」「場所を選ばずにプレイできる気軽さ」に集約される

と言えるのかもしれません。

大ヒット作の大半は「システム」が評価された

国内外問わず、大ヒット作の大半は、今よりも遥かに描画技術・演算技術が遅れていた時代に生まれています。

その時代に評価されていたのは「システム」や「シナリオ」であり、描画技術の稚拙さはプレイヤーの想像力によって補完されていたと言えるでしょう。

例えばドラゴンクエストなどは、ウィンドウを重ねて表示させたり戦闘状況をリアルタイムにテキストで解説したりといったシステムが評価された名作であり、そのシステムを受け継ぎつつシナリオをブラッシュアップしていきました。

FFについても同様ですし、海外のFPSについてもシステム面の優秀さ＝底堅い人気につながっていると感じますね。

PUBGやフォートナイトにしても、チームメイトとの協調感やクリエイティビティを刺激するシステムが、ヒットの理由だと思います。

「ガチャゲー」の絵に数十万支払うケースもあるが…

ここまでの内容に対する反論として

・ガチャがあるゲームのレアキャラは「グラフィック」が訴求力になっている
・美男美女、もしくはグラフィックが優れているキャラを操ることもゲーム性のひとつ

などが予想されますが、こうした訴求力やゲーム性を支えているのも「ガチャ」というシステムであって、やはりシステムは最も重要なのだと思いますね。

ちょっとスマホゲーに対する考察が長くなってしまったのですが、PCゲームにおいては「システム」への要望が非常に多く、Steamでヒットしているのもグラフィックは簡素でありながらシステムが優れているタイトルです。

良い例が「Terraria」ですね。グラフィックは80年代レベル（ファミコンレベル）なのですが、システムが優れているので今でも熱心なプレイヤーが大勢います。

特に「コンプ要素」「追加MOD」「基本は一人プレイだが協力要素もあり」といったシステムは、PCゲームの面白さを倍増させると思います。

RTXシリーズも第4世代になり、ますますグラフィックに力を入れたゲームが増えそうですが、面白さの根底を支える「システム」もしっかり見極めていきたいですね。

優れたシステムを持つゲームとの出会いは、とても有意義な時間をもたらしてくれますよ。

「長く使えるノートPC」ときいてどんなPCを思い浮かべるでしょうか。「堅牢」「頑丈」「ハイエンド仕様」など様々な意見があるかと思います。

私の意見はちょっと違っていて、ある点に注目することが多いです。今回は長く使えるノートPCの意外な条件を紹介します。

見逃されがちな「長く使えるノートPCの条件」

結論から言うと、私が重視するのは「整備性」ですね。何のことかわからない方がいるかもしれませんが、要は「メンテナンスのしやすさ」です。

ノートPCはデスクトップPCと異なり、購入後にしっかりメンテナンスする方が非常に少ない印象です。

いま手元にあるノートPCの中身を見たことがあるでしょうか？購入後、裏面カバーを外して清掃したことがあるでしょうか。

メモリ交換以外でノートPCの裏面カバーを外したことがある方は稀だと思います。それもそのはずで、ノートPCは基本的に「中身を触らせない」ように作られているのです。

理由はいろいろあるのですが、独自パーツをみっしりと詰め込んで作られているノートPCは、デスクトップPCもよりも繊細に出来ています。

また、排熱やホコリの処理も弱く、しっかりと裏面カバーを元に戻さないことが故障の原因になることも。大半のメーカーは、メモリ交換以外の作業を保証の対象外にしていますよね。

デスクトップPCも同じなのですが、基本的には汎用パーツで組まれているので、PC本体の保証がなくなったとしてもパーツ単位の保証が使えます。

しかしノートPCでは、パーツ保証=メーカー保証であることが大半なので、素人にはあまり触らせたくないのかもしれません。

とはいえ、長年使っているPCや中古のノートPCは、どこかでメンテナンスする必要があります。定期的に清掃しているノートPCは確実に長持ちしますし、適度なパーツ交換で5年・10年と使えることも事実。

ネットの書き込みを見ると「新品で購入して3年程度で壊れた」「2年ちょっとで挙動がおかしい」という情報があるのですが、おそらくメンテナンスは全くしていないのではないでしょうか。

整備性のチェックポイント

それでは、個人的なノートPCのチェック方法を紹介します。

バラしやすいか

かなり抽象的な表現で申し訳ないのですが、「パっと見でバラせそうかどうか」は整備性をチェックするためにとても重要です。

ノートPCを裏返したときに、しっかりビスの位置がわかる、どのビスを外せば裏面カバーが外れるかがわかる、という2点だけでも良いのです。必ずバラしやすさはチェックすべきですね。

最も、最近のノートPCは構造が複雑になってきており、バラしにくい方向に進化しています。外資系メーカーはまだ良いのですが、日本製のノートPCはかなり難しいですね。

私が国産のノートPCを避ける理由もここにあります。個人的には「裏面のビス4～5個をゆるめたらすぐにカバーが外れる」ことが理想ですね。あとはストレージ周りとメモリ周りがしっかり離れていて、交換作業がしやすいことも大切。

補修部品が手に入るか

こちらも整備性をチェックする上で大切なポイントなのですが、機種によって補修部品の入手難易度はかなり異なります。

特に消耗が激しいキーボードやディスプレイは、ヤフオクやフリマアプリで代替品がすぐ手に入るものなら、何度でも交換して長く使えますね。

中古PC市場で未だに人気を集めている「Think Pad Xシリーズ」も、大量に補修部品が出回っていることが強みなのです。

また、バッテリーやACアダプターの中古品もチェックしておきましょう。この2つがいつでも入手できると、ノートPCの「置物化」を防ぐことができます。

「布団の上」と「床に直置き」を避けて長く使おう

ノートPCは整備性のほかに、使用する環境でも寿命が変わります。特に布団の上や床に置いてしまうと、熱とホコリを大量にため込みやすいので、この2つは注意が必要です。

それと、排熱口の位置をしっかり把握しておき、定期的にエアダスターなどで掃除しておきましょう。これだけでも夏場のパフォーマンス低下を防ぐことができます。参考にしてみてください。

ゲーミングPCを買うときに最も予算が大きくなるのは、CPUかグラボですよね。CPUはそこそこでもよい場合が良いので、予算を削りにくいのはグラボですね。

グラボの価格がネックになって狙っていたPCをあきらめた人を沢山みてきました。しかし、グラボを時間借り・間借りできるクラウドGPUならば、こうした制約とは無縁です。

しかし、気になるのは実用面の問題。今回は、登場から早6年が経過したクラウドGPUの実用性を整理してみます。

月額料金から考えるとかなりお得

まず、お金の問題から整理してみましょう。2023年時点で、ミドルレンジクラス以上のグラボは3万円～7万円ほどです。

例えばNvidiaのRTXシリーズは3050が32000円程度、3060が4.5万円程度ですよね。もう少し背伸びして3070Tiが欲しければ約8万円。AMDの価格も似たようなものです。

もしこれ以上の性能を欲するとなれば、10万円は超えてきます。グラボは本当に高くなりましたね。2万円未満で満足な性能を獲得するのは不可能に近いです。

一方、クラウドGPUの代表格である「Geforce NOW」であれば、月額料金は1980円。混雑には多少の待ち時間が発生し、対応タイトルも限られていますが、RTXシリーズの性能をたった1980円で満喫できるのはお得です。

2年使ったとしても48000円。さらに、PC以外のデバイスでも利用できます。マルチデバイスでゲームを楽しむならば、お得感は倍増しますね。

ちなみに公式では明記されていませんが、利用できるGPUの性能は「RTX2060SUPER～3060Ti」以上とのこと。大体6万円くらいのグラボの性能が使えることになります。

なので、単純計算でミドルレンジ以上のグラボを3年以上使う、なおかつ1日のプレイ時間がコンスタントに6時間を超えるならば購入してしまったほうが安くなるでしょう。

しかし、毎日せいぜい3時間程度、なおかつ毎日プレイしないといったライトユーザーならばGeforce NOWのほうがお得です。

ラグなど実際の使い勝手は？

次に、ラグや遅延、混雑による待ち時間などについてですが、こちらはやはり多少問題があるようです。

プレイするタイトルによるのですが、2023年時点でもコンマ数秒程度の遅延は発生するとのこと。22時から1時のピークタイムならば、接続までの待ち時間も避けられないかもしれません。

しかし、ラグについては自宅の回線に依存する部分が大きいので、光回線かつ有線接続の導入のほうが効果はありそうです。

また、待ち時間については休日や祝日、もしくはその前日深夜を避けると快適になるのとのことですが、大半の人はこの日時にプレイしたいわけで…。

この点は今後改善の余地があるかもしれません。といっても、やはり1980円のプレミアムプランになると待ち時間はかなり軽減されるようですね。

月額2000円弱をどう捉えるか

実は私も1か月だけプレミアムプランに加入してみたのですが、「プレイしたいタイトルが含まれているのなら、もうこれで十分では」と思ってしまいました。

Geforce NOWのGPUサーバーがどの程度の頻度で更新されていくのかはわかりませんが、定期的に設備が更新されることは間違いないでしょう。

新しいグラボを追い続けるのか、月額料金を払い続けるのかは個人の価値観次第ですが、PC自体にそこまで予算をかけたくない（+グラボのメンテなどが面倒）であれば十分にアリだと思います。

超人気タイトルかつピーク時間帯であれば待ち時間は発生しませんし、遅延もよほど上級者でなければ体感できません。グラボが欲しいけど高くて手が出ない、というかたはまず1980円で1か月試してみてください。

私を含め、周囲ではまだまだCPUクーラーは「空冷」が多いのですが、時代の流れ的に空冷はそろそろ難しくなってきていますよね。

CPUの発熱が大きくなり、高負荷時の冷却が微妙になってきているのがその原因。一方、空冷CPUクーラーは10年以上前からほとんど変わっておらず、もはや枯れた技術です。

果たしてこれから空冷CPUクーラーは進化できるのでしょうか。

実は全く進化していない空冷CPUクーラー

私が自作PCに参入し始めた20年近く前から、空冷CPUクーラーはほとんど変わっていません。

この20年での変化といえば「トップフロー型」が下火になって「サイドフロー型」がスタンダードになったくらいですね。しかし、この2つもエアフローの向きを変えているだけで、根本的な仕組みは同じです。

空冷CPUクーラーは、

• 銅など金属製のベースを使用してCPUから熱を伝導させる
• ヒートパイプで熱をヒートシンク部分に移動させる
• ヒートシンクに移動した熱をファンの風で放出し、冷却する

といった仕組みです。さまざまな形状の空冷CPUクーラーがありますが、この基本から大きく外れている製品はありません。

実にシンプルな仕組みなのですが、それだけに完成されており、これ以上の発展が難しいのが実情。せいぜい、ヒートパイプの数やベースの面積を増やしたり、ヒートシンクの加工と大きさを変えるくらいですかね。

高い冷却性能を持った空冷CPUクーラーも、結局はヒートシンクとファンを大型化して性能を上げているにすぎません。つまり進化という点では、もはや頭打ちなんですね。

個人的に妄想する「進化型空冷CPUクーラー」

ここからは完全に私の妄想なのですが、もし今後、空冷CPUクーラーが進化するとしたら次のようなタイプになるのではないでしょうか。

ヒートシンク両面設置型

現在は、マザーボードの片面だけにベースとヒートシンクを設置していますが、これを両面（つまりマザーボードの表裏）に設置することで冷却能力を上げられるかもしれません。

しかし、裏側からしっかり熱伝導するのは難しいので、大掛かりになる割には効果が薄い可能性は高いですね…。CPUの形状が変わってくれれば希望が見えてきます。

大型ヒートスプレッダ化

これはクーラー側ではなくCPU側のお話なのですが、そもそもCPUはヒートスプレッダが小さすぎるため、熱を放出する面積の絶対値が足りていないと思います。

GPUのようにヒートスプレッダの面積を大きくし、それに対応するCPUクーラーが登場すれば、空冷でもまだまだ冷却性能を上げられそうです。しかし高性能化とダイ面積のやりくりに悩むCPUメーカーがこの選択をする可能性は低いですよね。

ベイパーチャンバー方式の採用

すでに一部の空冷CPUクーラーでも採用されていますが、毛細血管上の金属管に水分を充てんし、内部の気化熱で冷却を促進する「ベイパーチャンバー」という技術があります。

ベイパーチャンバーはコストがかかるのか、あまり積極的に採用されていません。しかし、現状のヒートパイプ＋熱移動＋ファンで冷却という仕組みの限界を突破するポテンシャルを秘めています。

ベイパーチャンバーが取り入れられれば、ヒートパイプ自体で熱を冷やし、さらに残りの熱はファンで移動させるので冷却効率が良くなる可能性が…。

現実的には、この方法が最も空冷CPUクーラーの進化に近い気がしていますね。ただ、ほとんど話題にならないので望み薄なのですが…。

ちなみにベイパーチャンバーはスマホやゲーミングPCの冷却に使われていることからもわかるように「放熱スペースが無い」場合に威力を発揮します。

理論上は空冷CPUクーラーにも適用できるはずなので、もっとベイパーチャンバー方式のCPUクーラーが増えてほしいですね。

自作PCやゲーミングPCを長く触っていると、どうしても使わないパーツが出てきます。

私の場合、電源は「暇なとき交換しよう」とセールで購入し、1年単位で押し入れに放置してしまうこともあります。

電源は使用していると劣化しますが、果たして未使用の電源はどうなのでしょうか。

未使用でも電源は劣化する？

まず、結論として、まったく使っていないPC用電源であっても、時間の経過によって劣化が進む可能性があります。

PC用の電源は「電解コンデンサ」の質によって故障率や寿命が変わってきます。この電解コンデンサは、未使用の状態でも劣化していくのだそうです。

日本国内の電解コンデンサ大手「日本ケミコン（Nichicon）」によれば、アルミ電解コンデンサを長期間放置することで、「漏れ電流」が増加する傾向にあるのだとか。

この漏れ電流は、通常の電圧を加えることで被膜ができ、放置前の水準に回復するとのこと。つまり、つかい始めると元に戻るそうなのですが、2年以上放置している場合は適度にエージングを行う必要があるようです。

ちなみにエージングは、直列保護抵抗1KΩを配置し、30～60分間の定格運転で問題ないとのこと。PC用電源ならば普通に電源として1時間ほど使うだけでよさそうですね。

全く使用せずとも1/4の速度で劣化？

さらに三菱シーケンサによれば、「アルミ電解コンデンサは無通電のまま放置すると、常温で通常時の1/4の速度で劣化する」とのこと。

つまり、まったく使用していなくても、普通に使っているときの25%の速度で劣化が進んでしまうわけです。2年放置したら、半年分の劣化が進んだと考えてよさそうですね。

さらに、高温・高湿の場所では劣化が進みやすいそうなので、日当たりのよい部屋の湿気がある押し入れなどは、劣化を促進してしまう可能性があります。押し入れ放置はちょっと考えものですね。

2年に1回はしっかり通電すべき

Nichiconの説明によれば、以下の条件であれば電圧処理（つまり通電させてエージングする）は不要とのこと。

・保存温度5～35℃
・放置期間が2年以内

ちょっと微妙なところですが、冷房・暖房をあまり使わない場所であれば、保存温度の範囲を超えてしまいそうですね。特に低温側。北東北や北海道では暖房がない部屋に放置している電源は要注意かもしれません。

とはいえ、2年に1回はPCに組み付けて1時間程度は運転させてあげれば良いので、それほど負担になるわけではないですね。しかし放置するということは「存在を忘れている」可能性もあるので、常に目に付くところに置くなどの工夫が必要でしょうね。

PC電源の購入は「1年以内に交換」を目安に

私は過去に、購入後3年間まったく使用しなかったPC電源を持っていました。結局その電源は友人にあげたのですが、友人曰く「5年くらいは普通に動いていた」とのこと。

最後はその友人も電源をアップグレードするために廃棄してしまったようなのですが、3年放置した電源でも故障しなかったことになります。

とはいえ、アルミ電解コンデンサの劣化は確実に進んでいくので、やはり「購入後、最長でも1年程度」を目安にしっかり使ってあげたいですね。

特にゲーミングPCは高負荷状態で使用するわけですから、電源に限らず、グラボやマザーボードの電解コンデンサについても劣化を意識していきましょう。

ゲーミングキーボードを使うようになると、段々気になってくるのが「キーキャップ」の質です。

常に触れている部分だけに、キーキャップが劣化するとプレイ品質の低下につながってくるからです。

今回紹介するのはキーキャップ界隈で高い評価を受けている「GMK」です。一体どのような点が評価されているのでしょうか。

キーキャップの老舗「GMK」とは

GMKとはドイツの電子機器製造メーカー「GMK electronic design GmbH」が製造しているキーキャップの総称ですね。

キーボードを自作もしくはカスタムする人の間では、非常に有名なメーカーのひとつ。特にGMKは発色や樹脂の成型精度が高く、キータッチのフィーリングが良くなることで有名です。

GMKは日本であまり見かけませんが、海外の通販サイトなどでは普通に売られているようですね。私は知人から譲ってもらったものを使っていたのですが、確かに普通のキーキャップよりも使いやすかったです。

何より驚いたのが印字が非常に綺麗だということ。おそらく文字の発色が良いからだと思うですが、「キーキャップなんてどれも大差ないだろう」と思っていた私ですら違いが判りました。

以下は、GMKの特徴です。

• 文字とそれ以外の部分を別々に作る「二色成型キー（ダブルショット）」による美麗な印字
• キースイッチで有名なCherry社のオリジナル金型を使用している唯一のキーキャップ
• 滑らかかつしっかりとした打鍵感

GMKのキーキャップはどちらかといえばシンプルなデザインが多いのですが、触ってみるとすぐ特別さに気が付きます。

言葉にするのがちょっと難しいのですが、キースイッチがそれなり（廉価な互換スイッチなど）でも、高級感が出てしまうのがGMKのすごいところ。

個人的には、マット使用のキーキャップが好みでした。知人に触らせてもらったのですが、手になじむ感じで滑りもなく、なおかつ打鍵感もしっかりしていたからです。

GMKキーキャップの弱点

しかし、これだけよくできたキーキャップにも、以下のようにいくつかの弱点があります。

• 納期がとにかく長い（1～2年）
• 日本国内での入手難度が高い
• ABS特有の耐久性の低さ（テカりが出やすい）
• 高価格

知人曰く「とにかく高くて、そのわりに耐久性は普通」とのこと。海外通販に抵抗がなければ入手はできるでしょうが、今の為替状況から考えるとお得とは言えません。

ざっくりとした相場観ですが、キーキャップ1個あたり1ドル程度なので、日本円で135円くらいします。これが130～140個ですから、18000円～2万円程度は覚悟しなくてはなりません。

念のために言っておくと「キーキャップのみ」の価格です。2万円だせばそこそこのゲーミングキーボードが買えてしまうので、投資に見合ったリターンが得られるかと言われると微妙ですね……。

あと、実際に購入した知人の話では「初期不良の交換に応じてもらえない」とのこと。また、近年は個人向け製品のクオリティが少し落ちているようで、運が悪いとキーの歪みもあるのだとか。

それでもキーボードを突き詰めるならGMK

このように結構なデメリットもあるGMKですが、それでも愛好家は長い納期に負けずに、せっせとGMKのキーキャップを注文するようです。

やはりキーキャップ自体の発色や印字の綺麗さ、独特のタッチフィーリングに惚れこんでしまうのだとか。私はまだ購入したことがありませんが、もしキーボードをカスタムすることがあれば、検討してみたいと思います。

キーキャップ交換は、自分の手に馴染みさえすれば非常に満足度が高いカスタムですので、ぜひチャレンジしてみてください。