第3世代Ryzen向けB550チップセットとは

Intelが低迷する中、好調にシェアを伸ばしているAMDですが第3世代Ryzenと新たなチップセットでさらにIntelとの差を広げるべく攻勢を仕掛けています。

現在のAMDチップセットはヘビーユーザー向けと汎用性の高い一般向けの2つに絞ってリリースされており、後者のBシリーズチップセットはさらに幅広いユーザー層を獲得すべく大幅な機能強化がされています。そこで今回は第3世代Ryzen向けB550チップセットについてご紹介します。

ソケットAM4は変わらないものの第3世代Ryzen用チップセット

Intelが頻繁にCPUソケットの形状を変更しCPUクーラーや対応CPUの制限が激しい一方でAMDはCPUソケットの形状をほとんど変更していません。

今回リリースされたB550チップセットも従来通りのソケットAM4を採用しているためCPUクーラーの互換性は確保されています。しかし内部的には大幅な性能向上が行われた結果、第1世代と第2世代のRyzen CPUとの互換性は失われています。

PCIe4.0を利用できるのがB550チップセットの強み

第3世代Ryzen用チップセット一番の目玉はPCIe4.0をチップセットレベルでサポートしている点です。

2020年現在、Intel CPU向けにマザーボードメーカーが独自にPCIe4.0対応させた製品をリリースされている最中にAMDが一歩早くPCIe4.0対応チップセットを普及価格帯のマザーボードへ搭載できた功績は大きいと言えます。

PCIe4.0採用でNVMeも高速になる

PCIe4.0は帯域が2倍になりましたが、グラフィックボードとの接続は従来の帯域でもボトルネックにはなっていませんでした。

しかしNVMeタイプのSSDは内部にPCIeを使っており、帯域が増えたことによりさらにパフォーマンスが上がります。既にPCIe4.0に対応したNVMe SSDもリリースされておりさらに高速なストレージとして活用できます。

第4世代RyzenシリーズCPUにも対応予定

第3世代Ryzen向けチップセットは2020年中にリリース予定の第4世代RyzenシリーズCPUへも対応予定です。

CPUのみのアップグレードが可能ならマザーボードが無駄にならず、ユーザーは低コストで第4世代Ryzenへ移行できることになります。

まとめ

第1世代と第2世代が非対応なのは残念ですが、第3世代と第4世代に対応するB550チップセットはPCIe4.0の強化により長期間第一線で活躍できる可能性があります。

PCIe4.0以外にもUSB3.2 Gen2のネイティブ対応など将来性のある仕様にまとまっており安心して選べる点も魅力の一つです。長く活躍し続けられるパソコンを求めるなら低価格で多機能かつ最新のインターフェースが揃ったB550チップセットがお勧めです。