AMDのCPUが焦げる？Ryzen7000のバーニングアウト問題のポイント

以前も少し紹介したことがありますが、Ryzen7000シリーズを使用しているユーザーから「焦げ」に関する報告が上がっているようです。

CPUやマザーボードが熱で焦げる、という事象はかなり深刻ですよね。一体どのような問題が生じているのでしょうか。

Ryzen 7000X3Dチップの焼損問題

2023年に発売されたRyzen 7000X3Dシリーズ。X3Dシリーズはゲーム用途特化のCPUとして名を馳せた「Ryzen 7 5800X3D」が有名です。

同CPUの成功を受けて、最新世代でもX3Dシリーズがリリースされました。しかしこのX3Dシリーズで、CPUが高熱になり、焦げてしまうという事象が報告されています。

具体的には、

• CPUの温度が上がりすぎることでCPUとソケットの一部が焦げてしまう
• 焼損（焼かれ、傷つくこと）した部分は黒く変色している
• CPUの一部が熱で膨らんでしまう

といった事象だとのこと。海外の掲示板「Reddit」であるユーザーから報告があり、一気に広まりました。

当初はASUSのマザーボードとの組み合わせで起こるとの報告がありましたが、どうやらMSIなどほかのマザーボードでも起こっている模様。

AMD公式によると「EXPO」と「SoC電圧」が原因

発生当初は、「原因はBIOSである可能性が高い」との情報が出回りました。

この件について、海外のメジャーなPC関連情報サイト「tomshardware」では、AMDの公式見解を紹介しています。

AMDは、2023年4月25日、X3Dシリーズの焼損問題について「根本原因を特定した」と発表し、その原因が「過剰なSoC電圧」にあるとしました。SoC電圧とはメモリコントローラーの電圧設定です。

どうやらSoC電圧が勝手に高く設定され、チップセットの熱センサーや保護回路を破壊してしまうことで、熱に対する保護機能が失われてしまうようです。

また、SoC電圧が高くなってしまう原因については、「EXPO機能」にあるとしています。EXPO機能はAMDの次世代メモリオーバークロック機能です。

メモリオーバークロックは電圧設定の調整が必要ですが、これを自動で行ってくれることが特徴でした。しかし今回の件で、AMD EXPOが設定した電圧が不適切であり、SoC電圧の上昇と熱保護回路の破壊という事態につながったとしています。

すでにAMDでは、SoC電圧を1.3Vに制限するファームウェアの配布を開始。マザーボードベンダーも同様のファームウェアを配布し始めており、X3Dシリーズの焼損問題は一応の決着に向かいそうです。

もしCPUが焼け焦げてしまった場合の扱いは？

日本のユーザーからは報告がほとんどありませんが、今回のように標準機能のみ使用している状態でCPUが焦げてしまった場合は、基本的に保証内で対応されます。

AMD EXPOはAMDが提供する機能なので、保証はAMD本体になるかもしれませんね。しかしCPUとマザーボード（CPUソケット）両方にダメージがあるので、マザーボード側はそれぞれのベンダーに対応を委ねる必要がありそうです。

Ryzen 7000 X3DシリーズはCPUとマザーボードで10万円を軽く超えますし、EXPO対応のOCメモリも高額です。

まだ完全に原因が特定されたわけではないようなので、これからX3DシリーズやEXPO対応メモリを購入する方は注意が必要ですね。私なら半年くらいは様子見しちゃいます。